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康芯威eMMC

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8GB   32GB64GB128GB
基本信息
接口协议eMMC5.1(5.0)eMMC5.1(5.0)
eMMC5.1(5.0)
eMMC5.1(5.0)
封装工艺    FBGA153        FBGA153   
        FBGA153       
       FBGA153   
外形尺寸(mm)13*11.5*1mm13*11.5*1mm
13*11.5*1mm
13*11.5*1mm
颗粒类型MLCTLC
TLC
TLC
温度
工作温度25℃ ~ 85℃；40℃ ~ 85℃25℃ ~ 85℃；40℃ ~ 85℃25℃ ~ 85℃25℃ ~ 85℃
贮存温度-40℃ ~ 85℃-40℃ ~ 85℃-40℃ ~ 85℃-40℃ ~ 85℃
工作湿度5%~90%(无凝结)
性能
顺序读210MB/s245MB/S
260MB/s
280MB/s
顺序写115MB/s150MB/S
180MB/S
205MB/s
稳定性
振动3g(10~2000Hz)
冲击1500g/0.5ms
湿度等级MSL3
电源
工作电压Vcc=2.7V~3.6V
Vccq=1.7V~1.95V或2.7V ~ 3.6V
待机功耗≤500μA
深圳市全球芯科技有限公司
Memory chips and devices
地址：深圳市福田区中国凤凰大厦1栋2108A 电话：0755-84828852 0577-84866816 邮箱：kevin@glochip.com
网址：www.glochip.com
热线：13924645577  13924649321
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