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Netsol MRAM/SRAM应用笔记

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应用笔记

本应用笔记旨在帮助设计人员在其解决方案中构建高性能永久的MRAM。

这些笔记蕴含着Netsol工程师的知识与专业性,将直接提供给客户,在创建基于MRAM 的产品或应用程序时提供最大的优势。

应用笔记列表

Netsol提供如下各种最新应用笔记

Application Note Title

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封装选项

Netsol的高性能内存产品提供范围广泛的深度封装,以满足最新的设计需求。

8SOP 150mil

Length(Typical)       : 4.9mm

Width(Typical)         : 6.0mm

Thickness(Max)       : 1.75mm

Lead Pitch(Typical) : 1.27mm


8WSON 5x6mm

Length(Typical)       : 5.0mm

Width(Typical)         : 6.0mm

Thickness(Max)       : 0.8mm

Lead Pitch(Typical) : 1.27mm

44TSOP2 400mil

Length(Typical)       : 18.41mm

Width(Typical)         : 11.76mm

Thickness(Max)       : 1.2mm

Lead Pitch(Typical) : 0.8mm

54TSOP2 400mil

Length(Typical)       : 22.22mm

Width(Typical)         : 11.76mm

Thickness(Max)       : 1.2mm

Lead Pitch(Typical) : 0.8mm

48TSOP1 12x20mm

Length(Typical)       : 12.0mm

Width(Typical)         : 20.0mm

Thickness(Max)       : 1.2mm

Lead Pitch(Typical) : 0.5mm

48FBGA 6x8mm

Length(Typical)       : 8.0mm

Width(Typical)         : 6.0mm

Thickness(Max)       : 1.2mm

Lead Pitch(Typical) : 0.75mm

详情请联系   kevin@chip.com.cn 垂询。


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