应用笔记
本应用笔记旨在帮助设计人员在其解决方案中构建高性能永久的MRAM。
这些笔记蕴含着Netsol工程师的知识与专业性，将直接提供给客户，在创建基于MRAM 的产品或应用程序时提供最大的优势。
应用笔记列表
Netsol提供如下各种最新应用笔记
Application Note Title
Link
封装选项
Netsol的高性能内存产品提供范围广泛的深度封装，以满足最新的设计需求。
8SOP 150mil
Length(Typical) : 4.9mm
Width(Typical) : 6.0mm
Thickness(Max) : 1.75mm
Lead Pitch(Typical) : 1.27mm
8WSON 5x6mm
Length(Typical) : 5.0mm
Width(Typical) : 6.0mm
Thickness(Max) : 0.8mm
Lead Pitch(Typical) : 1.27mm
44TSOP2 400mil
Length(Typical) : 18.41mm
Width(Typical) : 11.76mm
Thickness(Max) : 1.2mm
Lead Pitch(Typical) : 0.8mm
54TSOP2 400mil
Length(Typical) : 22.22mm
Width(Typical) : 11.76mm
Thickness(Max) : 1.2mm
Lead Pitch(Typical) : 0.8mm
48TSOP1 12x20mm
Length(Typical) : 12.0mm
Width(Typical) : 20.0mm
Thickness(Max) : 1.2mm
Lead Pitch(Typical) : 0.5mm
48FBGA 6x8mm
Length(Typical) : 8.0mm
Width(Typical) : 6.0mm
Thickness(Max) : 1.2mm
Lead Pitch(Typical) : 0.75mm
详情请联系 kevin@chip.com.cn 垂询。
共 0 张，可上传 5 张图片,每张不超过5M，支持格式jpg，jpeg，bmp，png，gif