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建设10条IGBT生产线!芯能半导体大功率模块封装测试项目落户安巢经开区

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发表时间:2023-05-31 09:11作者:全球芯 | glochip.com网址:http://glochip.com/news/

据安巢发布消息,5月29日,深圳芯能半导体技术有限公司(以下简称“芯能半导体”)与安巢经开区在合肥市政府签署项目合作协议。

此次签约项目采用先进工艺,专注于大功率模块封测,主要建设10条IGBT、5条SIC MOS自动化生产线,产品应用于新能源汽车、太阳能和家电等行业,项目整体建成达产后,预计可实现年产480万只IGBT模块和60万只SIC MOS模块,年营收约15亿元。

资料显示,芯能半导体是一家聚焦IGBT芯片、高压栅极驱动芯片以及智能功率模块的研发、生产、应用和销售的国家高新技术企业和国家“专精特新”小巨人企业。公司先后获得了深圳高新投、美的、小米、国电投、达晨创投等股权投资。

芯能半导体掌握国内领先核心技术,专注功率半导体相关产品的研发设计,截至2023年3月底,集成电路布图47个,已实际授权发明专利84篇,产品主要应用于工业伺服电机驱动、变频家电、逆变器、电力系统、新能源汽车等。


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